發文日期：中華民國106年03月03日
發文字號：農試所字第1062153232號

主旨：公告本所「溫帶果樹高接花穗生產方法」等4項專利權對外公告有償讓與案，受理申請日期與相關注意事項。

依據：行政院農業委員會農業智慧財產權審議會第133次會議決議。

公告事項：

一、各項專利權讓與費用如下：

(一)「溫帶果樹高接花穗生產方法」我國發明專利(103213號)：專利權期限至106年5月21日，讓與費用256,000元(營業稅另計)。

(二)「BIOREACTOR FOR GROWING FUNGUS, PLANT CELL, TISSUE, ORGAN, HAIRY ROOTS AND PLANTLET」美國專利(7531350號)：專利權期限至115年12月17日，讓與費用200,000元(營業稅計)。

(三)「自走式鑽孔施肥機」我國新型專利(M386753號)：專利權期限至108年12月3日，讓與費用50,000元(營業稅另計)。

(四)「米粒方型包裝自動化設備」我國新型專利(M402848號)：專利權期限至109年11月17日，讓與費用40,000元(營業稅另計)。

二、申請業者請填具讓與意願書(附件一)，向本所提出申請，如有1家以上提出申請，則採比價方式，由本所公告截止日後1週內召開比價會議，以讓與費用最高價者得標。

三、申請期間：自公告日起3個月內。

四、對於讓與內容若有疑問，請逕洽本所所長室楊專門委員舜臣(04-23317214)。相關資訊及附件均登載於本所網站（網址：http://www.tari.gov.tw），請逕行上網查詢或下載表件應用。