作者：劉紹國、謝光照*

摘要：

熱帶型玉米品種華珍及彩珍所分離的自交系具有較薄的種皮，同時種皮厚度小於50 μm的自交系數目也較多；其次為夏蜜、Pacific hybrid 5與泰國TN 103等三個品種；種皮較厚者有Pacific hybrid 10、雙魚與春蜜等品種，所分離種皮厚度小於50 μm的自交系數目也較少。熱帶型品種籽粒不同部位的種皮厚度有明顯差異，大多品種以冠蓋最薄，其次為發芽面，較厚者為非發芽面部位。溫帶型品種好滋味、興農3號、金蜜與新吉士所分離的自交系具有較薄的種皮，同時種皮厚度小於50 μm的自交系數目也較多；其餘品種表現相近，但種皮厚度小於50 μm的自交系數目不少，可利用之材料亦較多。溫帶品種以冠蓋則具有較薄的種皮厚度，而發芽面種皮與非發芽面種皮厚度相近。熱帶型品種除華珍與彩珍外，大部份其種皮厚度較溫帶型品種厚。以熱帶型及溫帶型品種分離之10個自交系及全互交組合為材料進行組合力分析，顯示整粒平均種皮厚度呈現熱帶型 × 熱帶型為 >熱帶型 × 溫帶型 > 溫帶型 × 溫帶型之趨勢。而低於70 μm者有13個組合，其中熱帶型 × 溫帶型有7個組合。整體而言，熱帶型自交系一般帶有較多增加鮮果穗產量之有利基因；而溫帶型自交系則帶有較多增加甜度及減少果皮厚度之有利基因。因此熱帶型 × 溫帶型之組合具有互補作用，為超甜玉米育種上理想之雜種優勢模式群。

關鍵字：超甜玉米、熱帶型、溫帶型、種皮厚度

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